| 产品特性：狭缝片加工 | 加工类型：激光切割 | 工件材质：不锈钢 |
| 加工产品范围：电子元件 | 打样周期：4-7天 | 加工周期：8-15天 |
| 年最大加工能力：141522件 | 年剩余加工能力：14141件 |
微槽狭缝片 掩膜版电路狭缝片 物理实验狭缝片 【王工：15050756747】
金迪科技面对全球客户提供微米级切割、蚀刻、打孔、划槽、表面处理、微结构、焊接和特殊材料镭雕等激光加工服务，对各类脆性材料（玻璃、蓝宝石、石英、旭硝子等）、陶瓷、半导体、金属合金、薄膜和聚合物等材质具有丰富的应有加工经验，主要应用在消费类电子、LED芯片封装、微电子器件、生物医疗、科研***等行业。
超薄金属光阑蚀刻加工 光阑片开槽定制 光学光阑加工
