| 产品特性：玻璃切玻璃 | 加工类型：激光切割 | 工件材质：有机玻璃 |
| 加工产品范围：电子元件 | 打样周期：1-3天 | 加工周期：8-15天 |
| 年最大加工能力：342399件 | 年剩余加工能力：54352件 |
陶瓷激光打孔钻孔 氮化硅陶瓷切割 氧化锆陶瓷切片加工【电话：152,5193,0165 张先生】
金迪激光面对全球客户提供微米级激光切割、蚀刻、打孔、划槽、表面处理、微结构、焊接和特殊材料镭雕等激光加工服务，对各类脆性材料（玻璃、蓝宝石、石英、旭硝子等）、陶瓷、半导体、金属合金、薄膜和聚合物等材质具有丰富的应有加工经验，主要应用在消费类电子、LED芯片封装、微电子器件、生物医疗、科研***等行业。
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